多點(diǎn)自動(dòng)X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

  多點(diǎn)自動(dòng)X射線熒光鍍層測(cè)厚儀EDX-T是集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款上照式X射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié)，也能呈現(xiàn)出高清廣角視野，自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦，能更好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB 等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。

  多點(diǎn)自動(dòng)X射線熒光鍍層測(cè)厚儀EDX-T應(yīng)用領(lǐng)域

  電子電路鍍層檢測(cè),半導(dǎo)體器件鍍層檢測(cè),PCB板鍍層檢測(cè),金手指鍍層檢測(cè),芯片鍍層檢測(cè),晶元鍍層檢測(cè),分析超薄鍍層，如鍍層≤0.01 μm 的Au,Pd,Rh,Pt 等鍍層,測(cè)量超小樣品，直徑≥0.1mm

  多點(diǎn)自動(dòng)X射線熒光鍍層測(cè)厚儀EDX-T特點(diǎn)

●可變焦高清雙攝像頭，廣角+微區(qū)界面清晰顯示樣品全貌與測(cè)試點(diǎn)細(xì)節(jié)。

 ●測(cè)量倉(cāng)底部的開(kāi)槽式設(shè)計(jì)，可測(cè)量面積大且扁平的產(chǎn)品，如大型印制電路板。

 ●配置不同規(guī)格的準(zhǔn)直器和濾光片，適用不同場(chǎng)景下產(chǎn)品的檢測(cè)，滿足更多測(cè)試需求。

 ●外置搖桿、便捷按鍵裝置，放置測(cè)試產(chǎn)品后，操作相應(yīng)按鍵即可快速完成測(cè)試。

 ●高精度可編程運(yùn)行的X/Y樣品臺(tái)和Z軸升降系統(tǒng)，可精準(zhǔn)定位和移動(dòng)產(chǎn)品的測(cè)量點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)哪測(cè)哪， 提高測(cè)試效率。

 ●高安全防護(hù)罩具備測(cè)試保護(hù)防呆功能，不僅利用光電感應(yīng)實(shí)現(xiàn)開(kāi)蓋即停止測(cè)試功能，截?cái)郮射線的發(fā)射；還與樣品平臺(tái)實(shí)現(xiàn) 聯(lián)動(dòng)，使樣品平臺(tái)彈出，放置測(cè)試產(chǎn)品。

        多點(diǎn)自動(dòng)X射線熒光鍍層測(cè)厚儀EDX-T技術(shù)參數(shù)